随后,林宇召集了张启明以及相关技术人员与任总及其团队进行对接会议。
张启明率先发言:“任总,我们先对你们的芯片设计方案进行了初步审查,整体架构看起来很合理。不过,在一些接口设计和信号完整性方面,我们可能需要进一步探讨优化方案,以确保在
70
纳米制程下能够稳定运行。”
任总的技术骨干小李说道:“张工,关于接口设计,我们是基于之前的产品经验和一些行业标准来制定的,但如果你们有更好的建议,我们很愿意听取并改进。在信号完整性上,我们也做了一些模拟分析,但可能还不够完善。”
张启明接着说:“我们建议在接口处增加一些缓冲电路,这样可以减少信号反射和干扰。对于信号完整性,我们可以采用更精确的仿真模型进行分析,调整布线策略,比如增加地线层、优化线宽和线距等,来提高信号质量。”
双方技术人员就此展开了热烈的讨论,你一言我一语,不断提出想法和建议,逐步完善芯片设计方案。
在讨论过程中,林宇说道:“这次芯片升级不仅仅是制程的缩小,更是性能提升的关键契机。我们要充分利用这个机会,在功耗控制、数据处理速度等方面都实现质的飞跃。任总,你们对芯片在交换机应用中的功耗预期是多少?”
任总回答道:“林总,我们希望在现有基础上降低至少
30%的功耗,这样可以减少交换机的散热压力,提高设备的稳定性和可靠性,同时也符合节能环保的趋势。”
林宇思考片刻后说:“要实现这个目标,除了在芯片设计上优化电路结构和电源管理模块,在流片过程中,我们也要精准控制工艺参数。比如,调整晶体管的阈值电压、优化绝缘层厚度等,这些都对功耗有着直接的影响。”
任总表示赞同:“林总,你在技术方面确实很专业。我们相信天宇科技的技术实力,也期待这次合作能取得圆满成功。”
随着对接会议的结束,流片测试工作正式开始。技术人员们日夜坚守在实验室和生产车间,密切监控着每一个环节。
几天后,流片测试初步结果出来了。张启明拿着报告匆匆找到林宇和任总:“林总,任总,测试结果出来了,整体情况比较乐观,但也发现了一些小问题。”
任总急切地问:“张工,什么问题?会不会影响芯片的性能和应用?”
张启明回答道:“在芯片的高频性能测试中,发现有部分信号存在轻微的时序偏差,这可能会在高速数据交换时产生一些误码。不过,我们已经分析出原因,是由于时钟信号的布线延迟不均匀导致的。我们可以通过调整时钟树的结构来解决这个问题。”
林宇说道:“这个问题发现得及时,一定要尽快解决。还有其他问题吗?”
张启明接着说:“在功耗测试方面,虽然已经有了明显的降低,但还没有达到我们预期的
30%的目标,目前只降低了约
25%。我们需要进一步分析是芯片设计中的哪个部分还可以优化,或者在流片工艺上是否还有调整的空间。”
任总皱了皱眉头:“功耗问题还是比较关键的,我们要尽快找出解决方案。”
林宇安慰道:“任总,别着急。我们技术团队会继续深入分析,从芯片设计的算法优化、电路结构调整,到流片工艺的参数微调,多方面入手,一定会解决这个问题的。”
在接下来的日子里,双方技术人员再次投入到紧张的问题排查和解决方案制定中。他们不断地进行模拟分析、实验验证,经过多次尝试,终于找到了优化芯片设计和流片工艺的方法。
再次进行测试后,张启明兴奋地向林宇和任总汇报:“林总,任总,好消息!经过优化后,芯片的高频信号时序偏差问题已经完全解决,误码率为零。并且,功耗也成功降低了
32%,达到了我们的预期目标!”
任总激动地站起来:“太好了!这真是个令人振奋的消息。感谢天宇科技的团队,你们的专业和努力让这次芯片升级取得了圆满成功。”
林宇也笑着说:“任总,这是我们双方共同努力的结果。这次成功的合作也为我们未来在更多领域的合作奠定了坚实的基础。”
夕阳的余晖渐渐落下帷幕,京城的夜晚被灯火点亮,呈现出一片繁华景象。忙碌了一天的林宇,心情格外舒畅,他热情地邀请任总一同品尝京城特色菜肴,以尽地主之谊,同时也为这一天充实的合作交流画上一个轻松愉悦的句号。
两人来到一家颇具盛名的京城老字号餐厅,店内古色古香的装饰散发着浓郁的传统文化气息。林宇笑着对任总说:“任总,这家店在京城可是有些年头了,他们的菜肴地道正宗,能让人领略到京城美食文化的独特魅力。”
任总环顾四周,点头称赞道:“林总,你可真会选地方。这环境让人感觉仿佛穿越回了旧时光,在这样的氛围里品尝美食,定是别有一番风味。”
两人入座后,服务员递上菜单。林宇熟练地介绍起来:“任总,这道烤鸭可是京城的招牌菜,皮脆肉嫩,肥而不腻,配上薄饼、葱丝、黄瓜和甜面酱,那味道堪称一绝。还有这道涮羊肉,选用新鲜的羊肉薄片,在滚烫的铜锅里涮煮,蘸上麻酱调料,入口鲜嫩爽滑。”
任总听得津津有味:“林总,听起来就很诱人。我还想尝尝具有京城特色的小吃,你有什么推荐吗?”
林宇回答道:“那自然不能错过豌豆黄和驴打滚。豌豆黄口感细腻,入口即化,散发着浓郁的豌豆清香。驴打滚则是软糯香甜,外面裹着一层黄豆面,别有一番风味。”
点完菜后,两人开始闲聊起来。任总感慨地说:“林总,通过今天的合作交流和参观,我深刻感受到了天宇科技在科技研发上的深厚底蕴和强大实力。你们在芯片制造领域的成就,真的让人钦佩。”
林宇谦虚地笑了笑:“任总,您过奖了。夏为在通信技术方面也有着卓越的成就,我们双方各有所长,合作才能实现优势互补,共同发展。就像今天的芯片升级合作,就是一个很好的例子。”
任总表示赞同:“没错,这次芯片升级对我们夏为来说意义重大。不仅提升了产品性能,也让我们在市场竞争中更具优势。我相信,在未来,我们可以在更多的项目上展开合作,比如
3g
通信技术的研发应用。”