要说缺陷的话,也不是没有,唯一的缺陷就是这款s100芯片没有通信基带,是和德州仪器的omap系列一样,属于无基带的纯芯片。
具体使用的话,还需要外挂一个通信基带。
不过在当下也算不上什么设计缺陷,隔壁水果的a4芯片,同样没有基带芯片呢!
同时其实现在的a4芯片也就那样……这玩意的主频也才800mhz呢。
要说主频的话,其实也就和s100是同一水准。
当然,衡量一款芯片好坏的时候,主频并不是唯一的标准,甚至都不是主要标准。
你要说主频的话,高通骁龙二代的中低端芯片组7*30系列,即723076307030这三款芯片,主频也才800mhz……但是没人认为7*30系列能够打得过a4芯片。
而智云半导体的人,也不认为自家的s100芯片就能够打得过a4芯片……其他的不说,功耗以及散热就比不过……
这个时候,付正阳也是提到了s100芯片目前存在的缺陷:“因为我们的是第一次设计,经验还是有些欠缺,同时又集成进去了大量的功能核心,因此功耗上有些大,散热也有些大!”
“虽然我们采用了四十五纳米工艺,但是功耗以及散热水准上,可能相当于高通那边六十五纳米工艺芯片的水平!”
徐申学道:“第一次搞嘛,多少有点问题那是正常的,这不是什么大事,实际上伱们能够做到这个程度已经让我非常惊喜了!”
“我看这芯片,性能上应该和7227差不多了吧?”
徐申学其实也看不太懂一大堆的专业名词……里头的很多名词甚至都是智云的工程师们自己起的……不深入研究连看都看不懂。
比如工程师列出来的技术参数列表里,说个智芯构架,后面带着一大堆自己编的各种英文缩写……鬼知道是什么意思。
这个时候,如果是那些工程师们过来,肯定还是要和徐申学扯一大堆各种专业名词。
乃是付正阳不一样,他听到徐申学的问题后道:“主要性能上两者差不多,但是我们的多功能要更强一些,毕竟我们继承了额外好几种的功能核心,在晶体管数量大概要比7227的无基带版本多了百分之二十左右……嗯,可以简单理解为我们这个s100芯片的总算力是要超过7227的!”
“但是功能耗上差一些,具体下来可能同等配置下,续航时间要少一些!”
“然后我们的发热稍微大一些,设计手机的话,可能需要更大一些的空间来进行散热设计!”
“如果不算功耗和发热的话,那么我们也可以直接认为这款s100芯片和72277627芯片具备同样的性能!”
徐申学道:“这意思是,这芯片能用了?直接装在中低端手机里使用了?”
付正阳这个时候,用着坚定的语气道:“使用是绝对没有问题!”
徐申学道:“既然如此,回头我让威酷电子那边过来看看,先让威酷那边弄个新型号,推向市场后尝个鲜,看看情况怎么!”
这第一次弄出来的芯片,说实话徐申学对这玩意也没太大的信心。
现在各种测试的时候虽然觉得还行,但是天知道实际使用过程当中会遇上什么问题和麻烦,所以徐申学不可能把这玩意直接就弄到智云手机系列里去的。
甚至就连威酷电子那边,也是准备专门弄个子型号来搞……就是怕出问题然后连带其他型号……真出问题了,直接砍掉一整个子型号产品线就完事了。
甚至徐申学都不打算在这款手机上赚钱,直接玩零利润销售,主要是为了卖多一点,然后根据大量用户的实际使用反馈,来获得宝贵的数据进行修改设计。
这些早期用户,可都是小白鼠……所以给点价格优惠也就在情理之中了!
看完这个s100的芯片后,徐申学又去看了s100芯片的升级版s101的设计方案。
这玩意就是在s100的基础上,把cpu和gpu的性能给提升来,把cpu的主频提升到1ghz然后再集成一些独特的功能,最后还要降低功耗以及散热。
但是构架并没有太大的变化,还是智芯1。0版本的构架。
按照付正阳的说,这款1010芯片预计在八九月份的时候就能流片,一切顺利的话,大概十一月份左右就能进行量产……如果威酷或智云方面确定要采用的话。
而真正变化大的构架,其实是正在研发的s200芯片。
这个s200芯片,可不是什么s100的单纯升级版,而是在智芯1。0构架上发展而来的智芯2。0构架,也就是双核构架……也就是说s200芯片,其实是双核芯片。
和当下德州仪器研发的omap46系列双核芯片,高通骁龙三代的8x60系列双核芯片是一个概念。
双核芯片是当下最热门,最主流的未来soc概念……虽然还没有手机soc厂商搞出来,但是基本都在搞,高通,德州仪器,四星,水果乃至现在的智云其实都在搞。
在大幅度提高单核频率困难,成本高,性价比比较低的情况下,全世界的工程师们不约而同的选择了双核方案来继续推进技术……这一点不管是手机soc还是电脑cpu都是差不多概念。
而这款芯片,才是智云半导体为了自家的智云手机所准备的芯片。